銅箔缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)銅箔箔面的在線缺陷檢測(cè)，配合成熟的缺陷簡(jiǎn)圖、缺陷地圖、報(bào)表生成等工具，有效賦能生產(chǎn)管理。

方案背景

（一）檢測(cè)需求：

1. 缺陷檢測(cè)：凹凸點(diǎn)、白點(diǎn)、亮印、黑點(diǎn)、褶皺、臟印、鈦輥印、魚鱗紋、黃印、水印等

2. 尺寸測(cè)量：料長(zhǎng)、幅寬等

（二）痛點(diǎn)和問題：

1. 生產(chǎn)后直接入卷，人工全檢難度大，需要投入人力多

2. 缺陷細(xì)微，人工檢測(cè)容易有疏漏，長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)檢測(cè)質(zhì)量難以穩(wěn)定

3. 生箔機(jī)生產(chǎn)調(diào)試時(shí)需要移動(dòng)輥軸，對(duì)成像方案要求較高

方案優(yōu)勢(shì)

1. 使用傳統(tǒng)算法與深度學(xué)習(xí)相結(jié)合的缺陷檢測(cè)方案，針對(duì)不同的缺陷采用最優(yōu)解；

2. 支持所有缺陷的工藝參數(shù)開放，并可根據(jù)客戶生產(chǎn)要求進(jìn)行缺陷管控 ；

3. 軟件功能貼近業(yè)務(wù)，包括但不限于缺陷簡(jiǎn)圖、缺陷地圖、缺陷瀏覽器、報(bào)表生成、MES上傳、一鍵換卷、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、報(bào)警功能，有效賦能生產(chǎn)管理；

方案架構(gòu)

（一）方案描述：

軟硬件全棧自研：硬件采用自研彩色線陣相機(jī)搭配定制長(zhǎng)光源；軟件使用鋰電行業(yè)專用框架軟件，貼近業(yè)務(wù)需求。

（二）架設(shè)示意圖：

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